Reinigung von PCB’s und PCA’s

Im allgemeinen Sinne sind die Fertigungsprozesse der Leiterplatte eine Reihe von chemische Prozesse. Jeder Arbeitsschritt kann schädliche Materialien auf der PCA zurücklassen, die die Zuverlässigkeit der Montage beeinträchtigen können. Häufig ist eine Reinigung erforderlich, um solche schädlichen Rückstände zu entfernen und die Zuverlässigkeit zu verbessern. Die Reinigung dient auch zur Entfernung von Rückständen als Inspektionshilfe.

Kundenaufträge verlangen oft, dass die Baugruppe gereinigt und auf Sauberkeit geprüft wird!

Die meisten Montageprozesse können in zwei allgemeine Kategorien eingeteilt werden: diejenigen, die einen Reinigungsprozess umfassen, und diejenigen, die dies nicht tun. Beide Baugruppenkategorien sind in der Lage, hochzuverlässige Hardware herzustellen. Die Kennzeichnung für die Sauberkeit nach dem Löten ermöglicht es einem Kunden oder Hersteller, den Prozess anzugeben, der auf seiner Hardware verwendet werden soll.

Die Sauberkeit der Teile ist sowohl vor als auch nach dem Löten erforderlich. Schlechte Sauberkeit ist eine häufige Ursache für Probleme mit der Lötbarkeit. Eine effektive Reinigung nach dem Löten kann erforderlich sein, um eine gute Haftung der konformen Beschichtung zu fördern, Kriechpfade zu vermeiden und Korrosion zu vermeiden.

Wenn die Baugruppe gereinigt werden muss, muss der Benutzer die Baugruppe reinigen (die gewählte Reinigungslösung sollte die schädlichen Flussmittelrückstände entfernen), während er die anderen Materialien und Komponenten in Ruhe lässt. Das Reinigungsmedium sollte in der Lage sein, alle elektrisch leitfähigen Rückstände (ionische Rückstände) und nicht leitfähige (nichtionische oder organische) Rückstände zu entfernen.