Reinigung von PCB’s und PCA’s

Die Herstellung elektronischer Baugruppen umfasst viele chemische Schritte, und jeder Schritt kann schädliche Rückstände hinterlassen. Werden diese Rückstände nicht entfernt, können sie die Zuverlässigkeit der Leiterplatte beeinträchtigen. Durch Reinigung werden diese Verunreinigungen entfernt, wodurch die Baugruppe zuverlässiger und leichter zu prüfen wird.

Tatsächlich verlangen viele Kundenverträge die Reinigung und Sauberkeitsprüfung von Baugruppen. Die Erfüllung dieser Anforderungen stellt sicher, dass das Endprodukt den Qualitätsstandards entspricht.

Hersteller nutzen zwei Haupttypen von Montageprozessen: solche mit und solche ohne Reinigung. Beide Methoden ermöglichen die Herstellung zuverlässiger Produkte. Die Sauberkeitskennzeichnung nach dem Löten ermöglicht es Kunden und Herstellern jedoch, die optimale Vorgehensweise für ihre Anforderungen zu wählen.

Die Sauberkeit der Teile vor und nach dem Löten ist entscheidend. Schmutz und Rückstände können Lötprobleme verursachen, während eine unzureichende Reinigung nach dem Löten zu Beschichtungsproblemen, Undichtigkeiten und Korrosion führen kann.

Bei einer Reinigung müssen schädliche Flussmittelrückstände entfernt werden, ohne andere Materialien oder Komponenten zu beschädigen. Die richtige Reinigungslösung sollte sowohl leitfähige (ionische) als auch nicht leitfähige (organische) Rückstände entfernen, um die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Baugruppe zu gewährleisten.