Reinigen van PCB’S and PCA’S

Het maken van elektronische assemblages omvat veel chemische stappen en elke stap kan schadelijke resten achterlaten. Als deze resten niet worden verwijderd, kunnen ze de betrouwbaarheid van de printed circuit assembly (PCA) verzwakken. Reinigen helpt om van deze verontreinigingen af ​​te komen, waardoor de assemblage betrouwbaarder en gemakkelijker te inspecteren wordt.

In feite vereisen veel klantcontracten dat assemblages worden gereinigd en getest op reinheid. Door aan deze vereisten te voldoen, wordt gegarandeerd dat het eindproduct aan de kwaliteitsnormen voldoet.

Fabrikanten gebruiken twee hoofdtypen assemblageprocessen: die met reiniging en die zonder. Beide methoden kunnen betrouwbare producten opleveren, maar de post-soldering reinheidsaanduiding stelt klanten en fabrikanten in staat om de beste aanpak voor hun behoeften te kiezen.

Het is cruciaal om onderdelen schoon te houden voor en na het solderen. Vuil en resten kunnen soldeerproblemen veroorzaken, terwijl slechte reiniging na het solderen kan leiden tot coatingproblemen, lekkage en corrosie.

Wanneer reiniging nodig is, moet het proces schadelijke fluxresten verwijderen zonder andere materialen of componenten te beschadigen. De juiste reinigingsoplossing moet zowel geleidende (ionische) als niet-geleidende (organische) resten verwijderen om de assemblage betrouwbaar en langdurig te houden.