Reinigen van PCB’S and PCA’S

Over het algemeen zijn de productieprocessen die worden gebruikt bij elektronische assemblages een reeks chemische processen. Bij elke stap in de bewerking kunnen schadelijke stoffen op de PCA achterblijven die de betrouwbaarheid van de montage in gevaar kunnen brengen. Reiniging is vaak nodig om dergelijke schadelijke resten te verwijderen en de betrouwbaarheid te verbeteren. Reiniging wordt ook gebruikt om resten te verwijderen bij inspectie.

Klantencontracten vereisen vaak dat de assemblage wordt gereinigd en getest op reinheid!

De meeste assemblageprocessen kunnen worden onderverdeeld in twee algemene categorieën: degenen die een reinigingsproces bevatten en degenen die dat niet doen. Beide assemblagecategorieën zijn in staat om zeer betrouwbare hardware te produceren. Met de reinheidsaanduiding na het solderen kan een klant of fabrikant het proces specificeren dat op hun hardware moet worden gebruikt.

Het reinigen van onderdelen is zowel voor als na het solderen noodzakelijk. Slecht reinigen is een veelvoorkomende oorzaak van problemen met de soldeerbaarheid. Effectieve reiniging na het solderen kan nodig zijn om een goede hechting van de conforme coating te bevorderen, lekwegen te voorkomen en corrosie te voorkomen.

Als de assemblage moet worden gereinigd, moet de gebruiker de assemblage reinigen (de gekozen reinigingsoplossing moet de schadelijke vloeimiddelresten verwijderen), terwijl de andere materialen en componenten met rust worden gelaten. Het reinigingsmiddel moeten alle elektrisch geleidende resten (ionische resten) en niet-geleidende (niet-ionische of organische) resten kunnen verwijderen.