Etech Trainingen logo

Gevorderde Soldeertechnieken (SMD)

(soldeer) Vaardigheden voor gevorderde soldeertechnici.


De training gevorderde soldeertechnieken (SMD) leert uw (soldeer) technici hoe men op een veilige en verantwoorde manier SMD componenten op een printplaat kan solderen, met de uitdagingen van het hedendaagse handsolderen.
De training wisselt theorie af met praktijk en vice versa. Tijdens de training krijgt men verder tips en trucs om het solderen nog beter onder controle te houden. Verder is er de mogelijkheid om in te gaan op praktijk problemen en te zoeken naar alternatieve oplossingen.

Er hebben de afgelopen jaren belangrijke wijzigingen in de elektronica-assemblage plaats gevonden: van de introductie van nieuwe stijlen en de miniaturisering van componenten, tot de overgang van tin-lood naar loodvrije soldeer legeringen. Sommige van de oude methoden van de handsolderen werken gewoon niet op dezelfde manier zoals in het verleden.

Tijdens de training leren uw (soldeer) technici de laatste kneepjes van het vak om rework sneller te laten verlopen en om schade aan uw assemblages te voorkomen.

Duur

Certificering: 2 dagen inclusief examen

Hercertificering: 1 dag inclusief examen

Challenge test: 0.5 dag examen


Lesmateriaal

Iedere deelnemer ontvangt een samenvatting van de training. Tijdens de training ontvangt de deelnemer een exemplaar van de IPC 7711/21 en de IPC-A-610 in bruikleen.

Modules

Modules Titel Duur
Module 1 Omgaan met elektronica inhoud van de module: - Introductie - Korte uitleg ESD - Procedures en regels binnen de EPA (Conform IEC 61340) - Hanteren van elektronica (volgens IPC-A-610)
Module 2 Werken met richtlijnen Inhoud van de module: - Algemene uitleg over het gebruik van richtlijnen - Uitleg IEC, UL en IPC richtlijnen - Productklasse kiezen (volgens IPC-A-610) - Termen en definities volgens IPC - Inspectie (volgens IPC-A-610) - Werken met de IPC handboeken
Module 3 Surface Mount Technology Inhoud van de module: - Uitleg aanbrengen van Chip componenten volgens de point to point methode 5.3.2 - Uitleg aanbrengen Gull wing componenten volgens Multi-Lead method – Top Of Lead 5.5.1 - Uitleg aanbrengen J-lead componenten volgens Multi-Lead method 5.6.4 - Controleren van de SMD componenten volgens IPC-A-610
Module 4 Praktijk module: Surface Mount Technology Inhoud van de module: - Solderen van Chip (1206, 0805 en 0603) componenten volgens de point to point methode 5.3.2 - Solderen van Gull wing componenten (SOT, SOIC, QFP) volgens Multi-Lead method – Top Of Lead 5.5.1 - Solderen van J-lead componenten (PLCC) volgens Multi-Lead method 5.6.4 - Controleren van alle soldeerverbindingen en plaatsing volgens IPC-A-610 en IPC-7711 - Bovenstaande SMD componenten désolderen volgens IPC 7711 - Verwijderen van sluitingen (soldeerbruggen)
Module 5 Modificatie (volgens IPC-7721 procedure 6.1) Inhoud van de module: - Algemene uitleg over modificaties volgens IPC-7721 - Voorbereiding van de printplaat voor het aanbrengen van modificaties - Kiezen van de juiste modificatie draad - Voorbereiden van de draad - Routing van de draad - Vastzetten van de draad (hechting) - Welke modificatie zijn toegestaan? - Praktijk
Investeren in de kennis en competenties van uw medewerkers? Bekijk in de online trainingsbrochure welke training het beste aansluit op uw doelstellingen/behoeften. Dit vindt u o.a. terug in onze online trainingsbrochure: - Overzicht van de IPC trainingen - Overige informatie (programma, lesmateriaal, duur) - Overzicht van de populairste trainingen

online trainingsbrochure

X
Xclusive Multimedia Services