Etech Trainingen logo

Repair and Modification of PCBAs

Reparatie en modificatie van geassembleerde printplaten


Dit programma is ontworpen om een reeks basis reparatietechnieken voor beschadigde elektronische producten te ondersteunen.
De beslissing om al dan niet beschadigde printplaat te repareren is meestal gebaseerd op een economische factoren. De kosten van het herstellen worden afgewogen tegen de kosten van de totale printplaat; de kosten van de componenten die bij  het ontstaan van de schade al reeds op de printplaat aanwezig waren; de arbeidskosten tot aan het moment van de schade; kosten van overhead; enzovoorts.
Voor het doel van dit programma, zullen we aannemen dat er een beslissing is genomen om een reparatie te maken. Om het meeste uit dit programma te halen, is praktische kennis van het assemblage proces een pré; veiligheid op de werkvloer; juiste gebruik en verwerking van chemicaliën, reinigings- en oplosmiddelen; kleding voorschriften; ESD procedures; en basis solderentechnieken, waaronder het gebruik van flux en de flux reinigingsmiddelen.

Laten we beginnen met dien verstande dat alle reparaties drie secties hebben:

  • Analyse, waar de omvang van de schade en een manier van handelen wordt bepaald;
  • De werkzaamheden zelf van de reparatie proces dat je hebt besloten om te gebruiken;
  • Beoordeling en het testen van de reparatie als je eenmaal klaar bent.

Elk van deze drie secties hebben een aantal afzonderlijke processtappen die we in detail uitleggen tijdens de training.

Duur

Certificering: 2 dagen inclusief examen

Hercertificering: 1 dag inclusief examen

Challenge test: 0.5 dag examen


Lesmateriaal

Iedere deelnemer ontvangt een samenvatting van de training. Tijdens de training ontvangt de deelnemer een exemplaar van de IPC 7711/21 en de IPC-A-610 in bruikleen. ETECH-trainingen draagt zorg voor de praktijkmaterialen.

Modules

Modules Titel Duur
Module 1 Base material Repair Inhoud van de module: - Uitleg/praktijk Delamination/Blister Repair, Injection Methode volgens IPC 7721 - Uitleg/praktijk Bow and Twist Repair volgens IPC 7721 - Uitleg/praktijk Hole Repair, Epoxy Method volgens IPC 7721 - Uitleg/praktijk Base Material Repair, Epoxy Method volgens IPC 7721
Module 2 Conductor Repair Inhoud van de module: - Uitleg/praktijk Lifted Conductor Repair, Epoxy Seal Method volgens IPC 7721 - Uitleg/praktijk Conductor Repair, Foil Jumper, Epoxy Method volgens IPC 7721 - Uitleg/praktijk Conductor Repair, Surface Wire Method volgens IPC 7721 - Uitleg/praktijk Conductor Cut, Surface Conductors volgens IPC 7721
Module 3 Land Repair Inhoud van de module - Uitleg/praktijk Lifted Land Repair, Epoxy Method volgens IPC 7721 - Uitleg/praktijk Land Repair, Epoxy Method volgens IPC 7721 - Uitleg/praktijk Surface Mount Pad Repair, Epoxy Method volgens IPC 7721
Module 4 Plated Hole Repair Inhoud van de module: - Uitleg/praktijk Plated Hole Repair, No Inner Layer Connection volgens IPC 7721
Module 5 Jumper wires (volgens IPC-7721 procedure 6.1) Inhoud van de module: - Algemene uitleg over modificaties volgens IPC-7721 - Voorbereiding van de printplaat voor het aanbrengen van modificaties - Kiezen van de juiste modificatie draad - Voorbereiden van de draad - Routing van de draad - Vastzetten van de draad (hechting) - Welke modificatie zijn toegestaan? - Praktijk
Investeren in de kennis en competenties van uw medewerkers? Bekijk in de online trainingsbrochure welke training het beste aansluit op uw doelstellingen/behoeften. Dit vindt u o.a. terug in onze online trainingsbrochure: - Overzicht van de IPC trainingen - Overige informatie (programma, lesmateriaal, duur) - Overzicht van de populairste trainingen

online trainingsbrochure

X
Xclusive Multimedia Services