Etech Trainingen logo

Rework of Surface Mount (SMD) Assemblies (Advanced)

(Rework) Vaardigheden voor gevorderde soldeertechnici.


Bij de start van de training Rework of Surface Mount (SMD) Assemblies (Advanced) benadrukken wij eerst het belang van het vermijden van onnodige rework en laten we zien hoe een cosmetische oplossing meer problemen kan veroorzaken dan het oplost.

Indien we tot de conclusie komen dat Rework onvermijdelijk is, zullen we de deelnemers kennis laten maken met diverse voorbeelden van door de industrie goedgekeurde Rework procedures.
Tijdens de training Rework of Surface Mount (SMD) Assemblies (Advanced) beginnen we met een korte uitleg over het betreffende componenten. Daarna zal theorie en praktijk elkaar afwisselen.
Om de training zo realistisch mogelijk te maken,ontvangen de deelnemers bij het begin van de training een volledig geassembleerde printplaat.
Bij de praktische vaardigheden dienen de deelnemers de verschillende SMD componenten eerst te verwijderen en daarna een nieuwe component op dezelfde plaats terug te zetten.

Tijdens de training komen onder andere de volgende onderwerpen aan bod; Schade aan componenten, de printplaat (PCB) en aangrenzende soldeerverbindingen, gebruik van flux en fluxresiduen, reinigen (pre- en post-), voorverwarmen, etc.
Verder zullen we Rework richtlijnen (IPC 7711) bespreken en geven we de basis acceptatiecriteria (IPC-A-610) voor het visueel beoordelen van de gemaakte soldeerverbindingen en de printplaat.

ETECH-trainingen draagt zorg voor het volgende praktijkmateriaal:
– Soldeer en de-soldeerapparatuur
– Flux
– Soldeertin (loodvrij)
– Pincet, kniptang, striptang, Orange-stick etc.
– Loeplamp of microscoop
– PCB (gepopuleerde printplaat)
– 1206 weerstand
– 0805 Condensator
– 0603 Condensator
– SOIC 14
– 1206 MELF diode
– SOT 23
– PLCC 28
– LQFP44-T30 (10×10)
– LQFP100-T20 (14×14)

Duur

Certificering: 2 dagen inclusief examen

Hercertificering: 1 dag inclusief examen

Challenge test: 0.5 dag examen


Lesmateriaal

Iedere deelnemer ontvangt een samenvatting van de training. Tijdens de training ontvangt de deelnemer een exemplaar van de IPC 7711/21 en de IPC-A-610 in bruikleen. ETECH-trainingen draagt zorg voor de praktijkmaterialen.

Modules

Modules Titel Duur
Module 1 Omgaan met elektronica inhoud van de module: - Introductie - Korte uitleg ESD - Procedures en regels binnen de EPA (Conform IEC 61340) - Hanteren van elektronica (volgens IPC-A-610)
Module 2 Werken met richtlijnen Inhoud van de module: - Algemene uitleg over het gebruik van richtlijnen - Uitleg IEC, UL en IPC richtlijnen - Productklasse kiezen (volgens IPC-A-610) - Termen en definities volgens IPC - Inspectie (volgens IPC-A-610) - Werken met de IPC handboeken
Module 3 Surface Mount Technology Inhoud van de module: - Uitleg verwijderen van Chip componenten volgens de Bifurcated tip methode 3.3.1; Tweezer methode 3.3.2 - Uitleg aanbrengen van Chip componenten volgens de point to point methode 5.3.2 - Uitleg verwijderen van Gull wing componenten (2 zijdig) volgens de Bridge Fill methode 3.6.1; Solder Wrap Methode 3.6.2; Flux Application Methode 3.6.3 - Uitleg verwijderen van Gull wing componenten (4 zijdig) volgens de Bridge Fill Methode 3.7.1.1; Solder Wrap Methode 3.7.2.1; Flux Application Methode 3.7.3.1 - Uitleg aanbrengen Gull wing componenten volgens Multi-Lead method – Top Of Lead 5.5.1 - Uitleg verwijderen van J-lead componenten volgens Bridge Fill Methode 3.8.1.1; Solder Wrap Methode 3.8.2.1 - Uitleg aanbrengen J-lead componenten volgens Multi-Lead method 5.6.4 - Controleren van de SMD componenten volgens IPC-A-610
Module 4 Praktijk module: Surface Mount Technology Inhoud van de module: - Verwijderen van Chip (1206, 0805 en 0603) componenten volgens Bifurcated tip methode 3.3.1; Tweezer methode 3.3.2 - Solderen van Chip (1206, 0805 en 0603) componenten volgens de point to point methode 5.3.2 - Verwijderen van Gull wing componenten (SOT, SOIC, QFP) volgens de Bridge Fill methode 3.6.1; Solder Wrap Methode 3.6.2; Flux Application Methode 3.6.3; Bridge Fill Methode 3.7.1.1; Solder Wrap Methode 3.7.2.1; Flux Application Methode 3.7.3.1 - Solderen van Gull wing componenten (SOT, SOIC, QFP) volgens Multi-Lead method – Top Of Lead 5.5.1 - Verwijderen van J-lead componenten (PLCC) volgens Bridge Fill Methode 3.8.1.1; Solder Wrap Methode 3.8.2.1 - Solderen van J-lead componenten (PLCC) volgens Multi-Lead method 5.6.4 - Controleren van alle soldeerverbindingen en plaatsing volgens IPC-A-610 en IPC-7711 - Verwijderen van sluitingen (soldeerbruggen)
Investeren in de kennis en competenties van uw medewerkers? Bekijk in de online trainingsbrochure welke training het beste aansluit op uw doelstellingen/behoeften. Dit vindt u o.a. terug in onze online trainingsbrochure: - Overzicht van de IPC trainingen - Overige informatie (programma, lesmateriaal, duur) - Overzicht van de populairste trainingen

online trainingsbrochure

X
Xclusive Multimedia Services